印制电路板检验规范讨论稿(doc 10页)
印制电路板检验规范讨论稿(doc 10页)内容简介
印制电路板检验规范讨论稿目录:
1、目的
2、适用范围
3、引用标准
4、进货检验程序
5、检验要求与检验方法
印制电路板检验规范讨论稿内容提要:
导线表面覆盖性:
覆盖不完全时,需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹:
不许露铜,阻焊下面铜面无明显水迹,铜面的氧化面积不超过板面积的5%,氧化点的最大外形尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮,氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
丝印字符、蚀刻标记:
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别,不致与其它字符混淆,字符不许入元件孔,3M胶带试不掉字符;
抽样方案:
印制电路板进行全数检验。
结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样,一般检查水平Ⅱ,合格质量水平(AQL值)为1.5。
泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法,当首次进货或改变供货厂家时,需进行首件检验。
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