PCB流程P片基材培训课件(PPT 38页)

覆铜板的定义
覆铜板 -------又名 基材 。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，
经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
FR-4----FlameResistantLaminates
耐燃性积层板材
目前本厂常用的基材为FR-4。
覆铜板的结构
覆铜板的分类（一）
覆铜板的分类：
按机械刚性分；
刚性板
挠性板
按不同绝缘材料结构分：
有机树脂类覆铜板
金属基覆铜板
陶瓷基覆铜板
按厚度分：
常规板
薄板
IPC介定小于0.5mm的为薄板。
覆铜板的分类（二）
按增强材料划分：
玻璃布基覆铜板
纸基覆铜板
复合基覆铜板。
按某些特殊性能分：
高TG板
高介电性能板
防UV板
P片定义
定义：
玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。
英文名为“Prepreg”又有人称之为“bondingsheet”
（粘接片）、半固化片。是含浸机生产的成品。
组成成分：
环氧树脂，玻璃纤维布，ＤＭＦ，２ＭＩ，丙酮等。
P片的制作流程
P片分类方法
按玻纤布分类
本厂常用P片参数（KLC生产）
名词解释
G/T(GelTime)-胶化时间
P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变为液体，
然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体，其间共经历的时间。
R/C(ResinContent)-树脂含量
覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外，其余树脂所占的重量百分比。
覆铜板常见缺陷
擦花
凹痕
织纹显露
杂物
..............................